Reflow Ofen: Unterschied zwischen den Versionen

Das Reflow-Löten ist grundsätzlich super einfach. Es funktioniert sowohl mit alsauch ohne Stoplack auf der Platine, bis jetzt habe ich aber nur einseitige Platinen getestet. Außerdem sollten nur SMD Komponenten reflow gelötet werden, da die Lötpaste extrem teuer ist. Je mehr Pads nebeneinander zu verlöten sind (also je mehr Pins ein einzelner Chip hat), desto mehr Zeit spart man. Es wird einfach mit der Spritze die Lötpaste quer über alle Pads aufgetragen, also eine Zinnpasten-Wurst über alle Pads. Am besten legt sich die Paste auf die Platine, wenn letztere etwas vorgewärmt ist, die leere Platine mal kurz in den Ofen legen schadet also nicht (warm ist _nicht_ die Temperatur, bei der die Finger Blasen werfen). Dann werden die Bauteile auf der Zinnpaste platziert. Dabei sollte man schon auf die Ausrichtung achten, die Bauteile ziehen sich zwar von selbst fest, aber dieser Effekt ist nicht unbegrenzt. Dann wird die Platine in den Ofen gelegt und letzterer eingesteckt. Das gesunde Surren heißt es rührt sich was. Dabei sollte der Ofen auf 240°C und "Stay On" geschaltet sein. Der Ofen fährt dann automatisch ein Temperaturprofil, das heißt es kann gut sein, dass die Heizstäbe zwischendurch ausgehen, fertigund nicht sofort nach dem Einstecken anspringen. Fertig ist der Ofen erst, wenn das Zinn geschmolzen ist! Dann einfach die Klappe aufmachen und kurz warten, bevor man die Platine mit einer Pinzette o.Ä. (vorsicht, heiß!) entnehmen kann. So einfach ist das! Die eigentliche Schwierigkeit liegt darin, die Lötpaste richtig zu dosieren, so dass keine Brücken enstehen, aber alle Pins verlötet sind.