Reflow Ofen - Versionsgeschichte

TokyoDrift: /* How To */

2011-05-22T14:12:45Z

How To

← Nächstältere Version		Version vom 22. Mai 2011, 16:12 Uhr
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	==How To==		==How To==
	Das Reflow-Löten ist grundsätzlich super einfach. Es funktioniert sowohl mit alsauch ohne Stoplack auf der Platine, bis jetzt habe ich aber nur einseitige Platinen getestet. Außerdem sollten nur SMD Komponenten reflow gelötet werden, da die Lötpaste extrem teuer ist. Je mehr Pads nebeneinander zu verlöten sind (also je mehr Pins ein einzelner Chip hat), desto mehr Zeit spart man. Es wird einfach mit der Spritze die Lötpaste quer über alle Pads aufgetragen, also eine Zinnpasten-Wurst über alle Pads. Am besten legt sich die Paste auf die Platine, wenn letztere etwas vorgewärmt ist, die leere Platine mal kurz in den Ofen legen schadet also nicht (warm ist _nicht_ die Temperatur, bei der die Finger Blasen werfen). Dann werden die Bauteile auf der Zinnpaste platziert. Dabei sollte man schon auf die Ausrichtung achten, die Bauteile ziehen sich zwar von selbst fest, aber dieser Effekt ist nicht unbegrenzt. Dann wird die Platine in den Ofen gelegt und letzterer eingesteckt. Das gesunde Surren heißt es rührt sich was. Dabei sollte der Ofen auf 240°C und "Stay On" geschaltet sein. Der Ofen fährt dann automatisch ein Temperaturprofil, das heißt es kann gut sein, dass die Heizstäbe zwischendurch ausgehen, ~~fertig~~ ist der Ofen erst, wenn das Zinn geschmolzen ist! Dann einfach die Klappe aufmachen und kurz warten, bevor man die Platine mit einer Pinzette o.Ä. (vorsicht, heiß!) entnehmen kann. So einfach ist das! Die eigentliche Schwierigkeit liegt darin, die Lötpaste richtig zu dosieren, so dass keine Brücken enstehen, aber alle Pins verlötet sind.		Das Reflow-Löten ist grundsätzlich super einfach. Es funktioniert sowohl mit alsauch ohne Stoplack auf der Platine, bis jetzt habe ich aber nur einseitige Platinen getestet. Außerdem sollten nur SMD Komponenten reflow gelötet werden, da die Lötpaste extrem teuer ist. Je mehr Pads nebeneinander zu verlöten sind (also je mehr Pins ein einzelner Chip hat), desto mehr Zeit spart man. Es wird einfach mit der Spritze die Lötpaste quer über alle Pads aufgetragen, also eine Zinnpasten-Wurst über alle Pads. Am besten legt sich die Paste auf die Platine, wenn letztere etwas vorgewärmt ist, die leere Platine mal kurz in den Ofen legen schadet also nicht (warm ist _nicht_ die Temperatur, bei der die Finger Blasen werfen). Dann werden die Bauteile auf der Zinnpaste platziert. Dabei sollte man schon auf die Ausrichtung achten, die Bauteile ziehen sich zwar von selbst fest, aber dieser Effekt ist nicht unbegrenzt. Dann wird die Platine in den Ofen gelegt und letzterer eingesteckt. Das gesunde Surren heißt es rührt sich was. Dabei sollte der Ofen auf 240°C und "Stay On" geschaltet sein. Der Ofen fährt dann automatisch ein Temperaturprofil, das heißt es kann gut sein, dass die Heizstäbe zwischendurch ausgehen und nicht sofort nach dem Einstecken anspringen. Fertig ist der Ofen erst, wenn das Zinn geschmolzen ist! Dann einfach die Klappe aufmachen und kurz warten, bevor man die Platine mit einer Pinzette o.Ä. (vorsicht, heiß!) entnehmen kann. So einfach ist das! Die eigentliche Schwierigkeit liegt darin, die Lötpaste richtig zu dosieren, so dass keine Brücken enstehen, aber alle Pins verlötet sind.

	==Status==		==Status==

TokyoDrift am 22. Mai 2011 um 14:11 Uhr

2011-05-22T14:11:19Z

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	==Verwendete Hardware==		==Verwendete Hardware==
	Ich werde wohl einen Pizzaofen (->eBay) mit einer erweiterten Temperatursteuerung ausstatten. Da ein entsprechendes Projekt schon in Opensource manier existiert (von Thomas Pfeifer) sehe ich im Moment keinen Anlass einen anderen Aufbau zu verwenden. Siehe http://thomaspfeifer.net/backofen_smd_reflow.htm .		Ich werde wohl einen Pizzaofen (->eBay) mit einer erweiterten Temperatursteuerung ausstatten. Da ein entsprechendes Projekt schon in Opensource manier existiert (von Thomas Pfeifer) sehe ich im Moment keinen Anlass einen anderen Aufbau zu verwenden. Siehe http://thomaspfeifer.net/backofen_smd_reflow.htm .

			==How To==
			Das Reflow-Löten ist grundsätzlich super einfach. Es funktioniert sowohl mit alsauch ohne Stoplack auf der Platine, bis jetzt habe ich aber nur einseitige Platinen getestet. Außerdem sollten nur SMD Komponenten reflow gelötet werden, da die Lötpaste extrem teuer ist. Je mehr Pads nebeneinander zu verlöten sind (also je mehr Pins ein einzelner Chip hat), desto mehr Zeit spart man. Es wird einfach mit der Spritze die Lötpaste quer über alle Pads aufgetragen, also eine Zinnpasten-Wurst über alle Pads. Am besten legt sich die Paste auf die Platine, wenn letztere etwas vorgewärmt ist, die leere Platine mal kurz in den Ofen legen schadet also nicht (warm ist _nicht_ die Temperatur, bei der die Finger Blasen werfen). Dann werden die Bauteile auf der Zinnpaste platziert. Dabei sollte man schon auf die Ausrichtung achten, die Bauteile ziehen sich zwar von selbst fest, aber dieser Effekt ist nicht unbegrenzt. Dann wird die Platine in den Ofen gelegt und letzterer eingesteckt. Das gesunde Surren heißt es rührt sich was. Dabei sollte der Ofen auf 240°C und "Stay On" geschaltet sein. Der Ofen fährt dann automatisch ein Temperaturprofil, das heißt es kann gut sein, dass die Heizstäbe zwischendurch ausgehen, fertig ist der Ofen erst, wenn das Zinn geschmolzen ist! Dann einfach die Klappe aufmachen und kurz warten, bevor man die Platine mit einer Pinzette o.Ä. (vorsicht, heiß!) entnehmen kann. So einfach ist das! Die eigentliche Schwierigkeit liegt darin, die Lötpaste richtig zu dosieren, so dass keine Brücken enstehen, aber alle Pins verlötet sind.

	==Status==		==Status==

TokyoDrift: /* Status */

2011-05-22T13:59:30Z

Status

← Nächstältere Version		Version vom 22. Mai 2011, 15:59 Uhr
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	* 05.05.2011:		* 05.05.2011:
	** Erste Teile sind bestellt		** Erste Teile sind bestellt
	* 09.05.2011		* 09.05.2011:
	** Ofen ist angekommen, heizt gut!		** Ofen ist angekommen, heizt gut!
	* 14.05.2011:		* 14.05.2011:
	** Platine geätzt		** Platine geätzt
			* 20.05.2011:
			** Erste Platine reflow-gelötet
			* 22.05.2011:
			** Fertig

	[[Category:Projekt]]		[[Category:Projekt]]

TokyoDrift: /* Status */

2011-05-18T16:49:30Z

Status

← Nächstältere Version		Version vom 18. Mai 2011, 18:49 Uhr
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	* 05.05.2011:		* 05.05.2011:
	** Erste Teile sind bestellt		** Erste Teile sind bestellt
			* 09.05.2011
			** Ofen ist angekommen, heizt gut!
			* 14.05.2011:
			** Platine geätzt

	[[Category:Projekt]]		[[Category:Projekt]]

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2011-05-05T19:54:56Z

Die Seite wurde neu angelegt: „==Über das Projekt== Hier soll ein Ofen zum Reflow-Löten entstehen. Das Verfahren scheint besonders für große SMD Platinen einfacher und schneller als Handlö…“

Neue Seite

==Über das Projekt==
Hier soll ein Ofen zum Reflow-Löten entstehen. Das Verfahren scheint besonders für große SMD Platinen einfacher und schneller als Handlöten. Da keinerlei Erfahrung besteht wird sich zeigen, wie gut/schlecht es funktioniert.

==Verantwortlich==
* [[Benutzer:TokyoDrift|TokyoDrift]]

==Verwendete Hardware==
Ich werde wohl einen Pizzaofen (->eBay) mit einer erweiterten Temperatursteuerung ausstatten. Da ein entsprechendes Projekt schon in Opensource manier existiert (von Thomas Pfeifer) sehe ich im Moment keinen Anlass einen anderen Aufbau zu verwenden. Siehe http://thomaspfeifer.net/backofen_smd_reflow.htm .

==Status==
* 05.05.2011:
** Erste Teile sind bestellt

[[Category:Projekt]]